Руководства к использованию и спецификации

Теплоотвод

По мере того, как печатные платы становятся все более сложными и увеличивается подаваемая на них мощность, область применений, где необходимо использовать теплопроводящие материалы значительно расширилась.
  • Не-силиконовые пасты
  • Силиконовые пасты
  • Материалы, вулканизирующиеся при комнатной температуре
  • ŸЭпоксидные смолы
  • Принадлежности
  Не-силиконовые пасты
 
 
HTCPX
HTCPX
Несиликоновый Материал для теплоотвода ПЛЮС Экстра
SC2003K50K
SC2003K50K
Тиксотропный заливочный компаунд
SC3001K25K
SC3001K25K
Прозрачный тиксотропный заливочный компаунд
Компаунд HTC
Компаунд HTC
Несилконовый теплоотводящий компаунд
Компаунд HTCA
Компаунд HTCA
Несилконовый теплоотводящий компаунд в аэрозольной упаковке
Компаунд HTCP
Компаунд HTCP
Несиликоновый компаунд плюс
Компаунд HTCX
Компаунд HTCX
Несилконовый теплоотводящий компаунд «Экстра»
 
 
 
  Силиконовые пасты  
 
SC2001FDK50K
SC2001FDK50K
Cиликоновый заливочный компаунд быстрой вулканизации
SC2001K50K
SC2001K50K
Универсальный силиконовый заливочный компаунд
Компаунд HTS
Компаунд HTS
Силиконовый теплоотводящий компаунд
Компаунд HTS Plus
Компаунд HTS Plus
Силиконовый теплоотводящий компаунд Plus
 
 
  Материалы, вулканизирующиеся при комнатной температуре  
 
Компаунд TCER
Компаунд TCER
Теплоотводящий компаунд с вулканизацией при комнатной температуре, этоксильный
Компаунд TCOR
Компаунд TCOR
Теплоотводящий компаунд с вулканизацией при комнатной температуре, оксимный
 
 
  Эпоксидные смолы  
 
ER2074
ER2074
Эпоксидная смола
ER2183
ER2183
Эпоксидная смола
TBS
TBS
Термоклеющая система
 
 
  Принадлежности  
 
TCR GUN
TCR GUN
Аппликатор для компаундов