Guides produits et spécifications

La conduction thermique

Les applications requérant des matériaux à forte conductivité thermique se sont développées au fur et à mesure que les circuits électroniques sont devenus plus complexes et plus puissants.
  • Pâtes sans silicone
  • Pâtes à base de silicone
  • RTV
  • Résines époxy
  • Accessoires
  Pâtes sans silicone
 
 
HTC
HTC
Pâte d'évacuation thermique sans silicone
HTCA
HTCA
Pâte d'évacuation thermique sans silicone en aérosol
HTCP
HTCP
Pâte d'évacuation thermique sans silicone Plus
HTCPX
HTCPX
Pâte d’évacuation thermique sans silicone Plus Xtra
HTCPX_LV12.5K
HTCPX_LV12.5K
Pâte d’évacuation thermique sans silicone Plus- Faible viscosité
HTCX
HTCX
Pâte d'évacuation thermique sans silicone Xtra.
 
 
 
  Pâtes à base de silicone  
 
HTS
HTS
Pâte d'évacuation thermique au silicone
HTSP
HTSP
Pâte d'évacuation thermique au silicone Plus.
 
 
  RTV  
 
TCER
TCER
Joint RTV thermoconducteur ethoxy
TCOR
TCOR
Joint RTV thermoconducteur oxime
 
 
  Résines époxy  
 
ER2074
ER2074
Résine époxy
ER2183
ER2183
Résine époxy
TBS
TBS
Résine époxy bi-composant
 
 
  Accessoires  
 
TCRGUN
TCRGUN
Pistolet d'application